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18 types de colle IC CPU 3 en 1 pour enlever le couteau fait à la main, MA:1.0
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2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne et directement utilisée sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour retirer la colle IC et CPU.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du circuit intégré.
7. Ma3.0 est un couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la planche.
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